Panduit GB2B0304TPI-1

Barra de Puesta a Tierra para Equipos de Telecomunicaciones (TGB), ¼'' x 2'' x 10'' Cumple con BICSI y TIA-607-B, Fabricada en cobre de alta conductividad y estañado para inhibir corrosión, Pre-ensamblados, con soportes y aisladores para una instalación rápida, 4 posiciones para instalación de ¼-in con espacios de 5/8-in, 3 posiciones para instalación de 3/8-in con espacios de 1-in.

La pletina de conexión a tierra GB2B0304TPI -1 cumple con los requisitos BICSI y ANSI/TIA-607-D para aplicaciones de conexión a tierra de sistemas de redes. Fabricada con cobre de alta conductividad y estañada para inhibir la corrosión, viene preensamblada con soportes y aislantes ya colocados para facilitar la instalación. Los aislantes proporcionan aislamiento de 600 V y usan etiquetas de láser/inyección de tinta Panduit para identificar las pletinas.

Especificaciones

• Modelo: GB2B0304TPI-1
• Marca: PANDUIT
• Cumple con los requerimientos de BICSI y TIA-607-B para sistemas de puesta a tierra en aplicaciones de telecomunicaciones.
• Fabricada en cobre de alta conductividad y estañado para inhibir corrosión.
• Pre-ensamblados, con soportes y aisladores para una instalación rápida.
• 4 posiciones para instalación de ¼-in con espacios de 5/8-in
• 3 posiciones para instalación de 3/8-in con espacios de 1-in